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飞凯材料：公司半导体材料可用于PLP封装，但目前营收规模不大_蜘蛛资讯网

p;获悉，飞凯材料在互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。

戳中了华盛顿的痛点。他在3月底接受彭博社采访时直言，未来10到20年，美国最大的挑战不是中东、不是欧洲，而是对华竞争，称中国“像善变的朋友”很多人以为伯恩斯的焦虑，只是担心美军在中东消耗过多、无力对华竞争，实则不然。他真正怕的，是美国正在丧失“读懂中国”的能力，这种无知，比战争失败更致命。伯恩斯曾算过一笔账，如今每年在中国学习的美国学生不足2000人，而2019年这个数字还是1.1万人。没有足够的

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p;   获悉，飞凯材料在互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。

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发布时间：02:01:27